SMT Proces technologii montowania powierzchni

Jednostronny montaż
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>Przeróbka
Montaż dwustronny
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>Przeróbka) .
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>Przeróbka)
Proces ten jest odpowiedni do lutowania odbicia na PCB lutowniczym bocznym i fali po stronie B . Proces nadaje się do SMD zmontowanych po stronie B PCB, gdy znajdują się tylko sot lub soj (28) lub mniej .
Jednostronny proces montażu mieszanego
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Przeróbka
Dwustronny proces montażu mieszanego
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Przeróbka
Zastosuj najpierw, a następnie wstaw, który jest odpowiedni dla sytuacji, w której istnieje więcej komponentów SMD niż komponenty dyskretne .
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Przeróbka
Włóż najpierw, a następnie zastosuj, co jest odpowiednie dla sytuacji, w której istnieje więcej dyskretnych komponentów niż komponenty SMD .
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Przerób boczny zespół mieszany, b po stronie SMD .
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>Przerobić mocowanie boczne, B -boczne montaż .
Dwustronny proces montażu
Odp.: Kontrola materiału przychodzącego, pasta lutownicza z jedwabiu (klej do rozmazania) z boku płytki drukowanej, wymazanie, suszenia (utwardzanie), lutowanie boczne, czyszczenie, klapka; Pastna lutowa z sitodrukiem (klej do rozmazy) po stronie B PCB, rozmazanie, suszenie, lutowanie z rozdzielczością (najlepiej tylko po stronie B, czyszczenie, inspekcja, przeróbka)
Ten proces nadaje się do montażu dużych SMD, takich jak PLCC po obu stronach PCB .
B: Inspekcja materiału przychodzącego, pasta lutownicza drukowania sitodruku z boku A PCB (nakładanie kleju SMD), SMD, suszenia (utwardzanie), lutowanie z boku A, czyszczenie i przewracanie; Zastosowanie kleju SMD z boku B PCB, SMD, utwardzanie, lutowanie fali po stronie B, czyszczenie, kontrola i przeróbka) Proces ten nadaje się do rozdzielania z boku A PCB .